納諾科技強大的雷射切割技術主要來自俄羅斯科技大學教授-范德米爾.史戴潘諾維奇.韓卓申科之獨家授權。

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?照片:

俄羅斯科技大學教授-范德米爾.史戴潘諾維奇.韓卓申科 [右]

及其指導教授-亞歷山大.米哈伊洛維奇.普羅霍羅夫(物理學家/世界最早的雷射創始人/1964年諾貝爾物理獎)[左]?

■ ?技術

  • 雷射切割熱裂解:玻璃、藍寶石、陶瓷、矽、砷化鎵等。
  • 皮秒雷射加工:玻璃、藍寶石、矽、金屬。

■? 設備

  • 設計及供應現代化雷射加工設備。
  • 一臺雷射設備具備兩種不同的雷射器。

■? 採用之雷射器

  • 二氧化碳雷射器
  • 皮秒雷射器 355/532/1064 nm
  • 納秒雷射器 355/532/1064 nm
  • 光纖雷射器

■ ?主要切割服務

  • 防護玻璃和藍寶石直線/異形切割
  • TFT面板直線/異形切割
  • 藍寶石LED晶圓切割
  • 矽晶圓切割
  • 矽晶圓太鼓環(TAIKO ring)切割
  • 矽晶圓12吋至8吋取芯
  • 陶瓷切割
  • 皮秒雷射玻璃鑽孔/切割
  • 皮秒雷射TFT面板鑽孔/切割
  • 皮秒雷射藍寶石鑽孔/切割
  • 皮秒雷射金屬鑽孔/切割
  • 光纖劈裂

■? 異形雷射切割機

  • 防護玻璃
  • 液晶顯示器面板
  • 藍寶石異形切割
  • 去除PI膜+玻璃切割

■? 半導體雷射切割機

  • 藍寶石晶圓
  • 矽晶圓
  • 陶瓷
  • 超薄玻璃
  • 晶圓取芯

DXF文件

樣品

切割後玻璃斷面

0.5 mm玻璃彎曲超過40 mm

矽晶圓的厚度為50 um,帶有金屬鍍膜

二氧化鋯ZrO2

其他公司:錐度150um

相機模塊孔

納諾科技:錐度20-30um
切割後不需劈裂

1.7mm的孔洞

TFT面板上5 mm
熱影響區 70 um
切割後不需劈裂

4 mm 閃光燈模組孔
錐度<35 um

相機模組零件
錐度<35 um

一般切割 ?

納諾科技:鋼板切割